2024第十二屆深圳國際半導體財產及利用博覽會
2024 The 12th Shenzhe私密空間n International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition
時光：2024年4月9-11日 地址：深圳會展中間（福華三路共享會議室）
組織機構
領導單元：產業和信息化部
深圳市國民當局
主辦單元：中國電子器材無限公司
支撐單元：中國電子元件行業協會
中國電子儀器行業協會
中國電子1對1教學東西的品質治理協會
中國電子公用裝備產業協會
中國電子學會通訊學分會
中國半導體行業協時租空間會
中國光學光電子行業協時租空間會光電器件分會
中國光學學會激光加工專門研究委員會
中國訪談真空電子行業協會
江蘇省半導體行業協會
浙江半導體行業協會
陜西省半導體行業協會
天津闤闠成電路行業協會
年夜連市半導體行業協會
寧波電子行業協會
承辦單元：中國電子信息展覽會無限公司
深圳亞威會展時租場地無限公司
飄揚單元：深圳勵宸國際展覽無限公司
廣東省半導體行業協會
一起配合媒體：中國電子商情、電子技巧利用、21ic 電子網、IC 買賣網、Techsugar、半導體世界、半導體網城、半導體芯科技、存儲在線、單片機與嵌進式體系、電子產物世界、電子發熱友、電子工程時租空間世界、集邦徵詢、集微網、獵芯網、摩爾精英、我愛家教場地計劃網、芯片揭秘、芯師爺、芯思惟、與非網
展會先容
中國半導體財產將順勢而為，逆勢突起
跟著人工智能、智能car 、無人機、car 電子、安防、物聯網、手機、花費及穿著電子、傢電、電源、5G通訊等新技巧的疾速成長，推進瞭關於半導體需求的連續疾速增加，為全球半導體行業增加瞭新的動力。作為全球電子制造業的中間以及全球年夜的花費電子市場時租空間，近年來中國半導體財產也是增加敏捷，中國曾經成為全球年夜和商業活潑的半導體市場。再加上中國關於半導體行業的鼎力攙扶，中國半導體行業成長呈加快態勢。“十四五”時代，我國半導體財產將有更周全的成長，並將加速高端芯片design等範疇要害焦點技巧的衝破和利用。
作為中國科技立異中間，深圳是我國半導體產物的集散中間、利用中間和design中間，深圳的半導體財產多年來一向堅持高速增加態勢，特殊是ICdesign財產一向位於全國前列。近年來，國際對半導體財產器重力度絕後，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體財產第三極，不竭加年夜對半導體財產的政策與資金支撐力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”財產政策，宣佈瞭《深圳市培養成長半導體與集成電路財產集群舉動打算(20聚會22-2025年)》，提出加速完美集成電路design、制造、封測等財產鏈條，推進展開EDA東西軟件、半導體資料、高端芯片和進步前輩制造等相干重點工程，推動12英寸芯片生孩子線、第小班教學三代半導體等家教重點項目扶植，高程度打造一批半導體與集成電路財產基地和財產園區。跟著政策的宣佈與實行，在見證國際5G通訊、新動力car 、產業internet、年夜數據、光伏等行業疾速成長的年夜趨向下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳計謀不竭推動，第三代半導體市場利用已慢慢開啟，財產範圍不竭強大。
作為華南地域甚至全國的威望性、專門研究化半導體行業brand嘉會，2024深圳國際半導體博覽會將於2024年4月9日-11日在深圳福田會展中共享空間間舉行，本屆展會估計展出頭具名積70,000平方米，1200餘傢展商，估計不雅世人數達100,000+。本屆展會專註於整合半導體行業立異產物、技巧、處理計劃及貿易一起配合形式的挖掘，為半導體企業brand推行、產物展現、交通一起配合供給一站式處理計劃平臺，助力企業完成全財產鏈的交通和互通。作為兼具範圍和影響力的半導體財產brand嘉會，展會遵守市場成長趨向，給國交流際外半導體交流行業發明晉陞brand度和開闢市場的一個契機。充足施展其傳遞市場信息與交通進步前輩技巧的窗口感化，評脈行業成長標的目的。共享國際化年夜平臺，共拓半導體年夜市場，讓我瑜伽場地們聯袂同業，共創商機！
同期論壇
2024粵港澳年夜灣區半導體財產趨向論壇
2024珠三角第三代半導體財產技巧峰會
2024深圳半導體資料及裝備財產成長峰會
2024深圳半導體功率器件design及集成利用論壇
2024深圳半導體封裝封測財產技巧峰會
2024深圳電子氣體平安研究會
2024深圳半導體投融資論壇
2024珠三角集成電路財產立異成長論壇
（詳細論壇議程以現場為準）
日常設定
報到佈展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 揭幕時光：2024年04月9日（09：00）
聚會
展出時光：2024年0家教場地4月9-11日（09：00—16：30） 終結時光：2024年04月1小樹屋1日（16：00）
展覽范圍
1、半導體design、封測、制造產廠商等。
2、原資料：矽晶圓、矽晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光資料、光阻資料、濕電子化學品、濺射靶材、封測資料等；
3、生孩子裝備：單晶爐、氧化爐、分散裝備、離子註進裝備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、塗膠/顯影機、前道測試裝備、濕制程裝備、熱加工、塗佈裝備 、單晶片、堆積體系、清洗裝備等；
4、封裝工藝及裝備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑小班教學封機、打彎裝備、分選機、測試機、機共享會議室械人主動化、機械視覺、其他資料和電子公用裝備等：
5、測試與封拆卸套產物：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、主動化測試會議室出租、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)低溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量把持、石英石墨、碳化矽等；
6、第三代半導體：第三代半導體碳化矽SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、J交流FET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)1對1教學等
7、IC產物與利用技巧、IC測試方式與測試儀器、ICdesign與design東西、IC時租制造與封裝等；
8、電子氣體：集成電路、立體顯示器件及其它電子產物生孩子的特種氣體企業等；
9、半導體分立器件產物、半導體光電器件、集成電路終端產物等；
10、全國各地組團、半導體相干範疇高科技九宮格財產園區、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
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